XMD2000微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機(jī)械密封，并通冷媒對密封部分進(jìn)行冷卻，把泄露概率降到低，保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。

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微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨簡介
微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨能夠延長易損件的使用時(shí)間，因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎，可以一機(jī)多用，也可以單獨(dú)使用，且粉碎粒度范圍廣，成品粒徑可以進(jìn)行調(diào)整。
XMD2000微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨為立式分體結(jié)構(gòu)，精密的零部件配合運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，運(yùn)行噪音在73DB以下。同時(shí)采用德國博格曼雙端面機(jī)械密封，并通冷媒對密封部分進(jìn)行冷卻，把泄露概率降到低，保證機(jī)器連續(xù)24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)行。

混懸液藥劑簡介
混懸液藥劑是指難溶性固體以微粒狀態(tài)分散于分散介質(zhì)中形成的非勻相的液體藥劑。對于混懸液藥劑的制備有嚴(yán)格的規(guī)定：本身的化學(xué)性質(zhì)應(yīng)穩(wěn)定，在使用或貯存期間含量應(yīng)符合要求；混懸劑中微粒大小根據(jù)用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度應(yīng)很慢、沉降后不應(yīng)有結(jié)塊現(xiàn)象，輕搖后應(yīng)迅速均勻分散；混懸劑應(yīng)有一定的粘度要求；外用混懸劑應(yīng)容易涂布等。

混懸劑穩(wěn)定性影響因素：
1.粒子沉降：通過stokes沉降方程可知，粒子半徑越大，介質(zhì)粘度越低，沉降速度越快，為保持穩(wěn)定，應(yīng)減小微粒半徑，或增加介質(zhì)粘度（助懸劑）。
2.荷電與水化膜：雙電層與水化膜能保持粒子間斥力，有助于穩(wěn)定，如雙電層zeta電位降低，或水化膜破壞，則粒子發(fā)生聚沉，電解質(zhì)容易破壞zeta電位和水化膜。
3.絮凝與反絮凝：適當(dāng)降低zeta電位，粒子發(fā)生松散聚集，有利于混懸劑穩(wěn)定，能形成絮凝的物質(zhì)為絮凝劑。
4.結(jié)晶：放置過程中微粒結(jié)晶，結(jié)晶成長，形成聚沉。
5.分散相溫度：溫度降低使布朗運(yùn)動減弱,降低穩(wěn)定性，故應(yīng)保持合適的溫度。

若要制得沉降緩慢的混懸液，應(yīng)減少顆粒的大小，增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。加入表面活性劑可以降低界面自由能，使系統(tǒng)更加穩(wěn)定，而且表面活性劑由可以作為潤濕劑，可有效的解決疏水性在水中的聚集。顆粒的絮凝與其表面帶電情況有關(guān)，若加入適量的絮凝劑（電解質(zhì)）使顆粒ζ電位降至一定程度，微粒就發(fā)生絮凝，混懸劑相對穩(wěn)定，絮凝沉淀物體積大，振搖后易再分散，加入反絮凝劑（電解質(zhì)）可以增加已存在固體表面的電荷，使這些帶電的顆粒相互排斥而不致絮凝。

微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨的工藝
微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨是由電動機(jī)通過皮帶傳動帶動轉(zhuǎn)齒（或稱為轉(zhuǎn)子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉(zhuǎn)，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產(chǎn)生）加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時(shí)受到*的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達(dá)到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果。

微納米級頭孢混懸液超高速膠體磨設(shè)備選型表

型號	流量L/H	轉(zhuǎn)速rpm	線速度m/s	功率kw	入/出口連接DN
XMD2000/4	300	18000	51	4	DN25/DN15
XMD2000/5	1000	14000	51	11	DN40/DN32
XMD2000/10	2000	9200	51	22	DN80/DN65
XMD2000/20	5000	2850	51	37	DN80/DN65
XMD2000/30	8000	1420	51	55	DN150/DN125

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